» » Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Главные новости сегодня 14.02.2018 г.
 

Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Главные новости сегодня 14.02.2018 г.



В базе данных SiSoft Sandra появилась информация о первой материнской плате на базе чипсета Intel Z390 под Socket LGA1151 для процессоров семейства Intel Coffe Lake. И по традиции отметилась компании Supermicro с материнской платой Supermicro C7Z390-PGW, о продуктах которой становится известно задолго до их официального анонса. В свою очередь компания Intel планирует выпуск чипсета Intel Z390 на вторую половину 2018, а перед ним увидят свет Intel H370, Intel B360 и Intel H310 в начале следующего года.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.





Более того, не обеспечат новые платы и обратную совместимость: в материнские платы, основанные на Z370, устанавливать процессоры Skylake или Kaby Lake будет нельзя. Для воспрепятствования механической совместимости между поколениями CPU ключи в обновлённом процессорном гнезде LGA1151 передвинуты на новые места.


Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.






Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Все последние сведения.

В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Что же касается флагманского набора логики трёхсотой серии, Z390, который сможет предложить не только новые встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi, но и поддержку разгона, то его выпуск отодвинут Intel на середину 2018 года. До этого момента энтузиастам придётся довольствоваться «переходным» чипсетом Z370.





В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.





К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш- памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2×2 MU-MIMO и используют преимущества 8×8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.


Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI-Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI-Express Graphics).


Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Все новости.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.


Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.





Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB, SATA и Ethernet.

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Также стоит уделить внимание самому чипсету Intel Z390. Исходя из поступивших сведений, данный набор логики будет поддерживать не только решения Coffee Lake, но и Ice Lake, что предоставит энтузиастам, а именно на них ориентирован новый чипсет, широкий выбор центральных процессоров для новой системы.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Более того, не обеспечат новые платы и обратную совместимость: в материнские платы, основанные на Z370, устанавливать процессоры Skylake или Kaby Lake будет нельзя. Для воспрепятствования механической совместимости между поколениями CPU ключи в обновлённом процессорном гнезде LGA1151 передвинуты на новые места.


Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Всё, что известно на данный момент.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Сайт Computerbase, ссылаясь на Benchlife, сообщает о находке значения "CFL 8,2 core" в документе поддержки. CFL означает Coffee Lake, а остальная часть записи может указывать на то, что данный процессор получит восемь ядер еще до того, как выйдут модели Ice Lake.

ПК-железо. Сравнение цен (Россия):
ПК-железо. Сравнение цен (Украина):
На 4:37 оговорился, конечно же, Itanium, а не Titanium

В этом видео обсудим новый стандарт памяти на базе 3DXpoint от Intel и Micron в формате DIMM, свежие утечки по чипсетам - когда ждать Z390, B360 и H310, а также новые процессоры, ну и обсудим боевые лазеры на американских истребителях и наших СУ-57 (Т50 ПАК-ФА).

Чип может комбинировать 2,4 ГГц и 5 ГГц диапазоны, используя технологию Dual Band Simultaneous (DBS), что обеспечивает скорость до Wi-Fi до 1,8 Гб/с. Что касается энергоэффективности, то по сравнению с 802.11ac новая технология предлагает снижение потребляемой энергии на 2/3.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.





Второе поколение 10-нм техпроцесса производитель начнет применять со второй половины 2018 года и вряд ли столкнется с текущими проблемами в данной технологии. Далее Intel сможет перейти на новый техпроцесс и для других CPU. Есть надежда, что мы больше не столкнемся с незначительными изменениями архитектуры, как было в случае с Kaby Lake, Kaby Lake Refresh и Coffee Lake.


Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Всё, что известно на данный момент.




Если вы заметили ошибку в тексте, выделите его и нажимите Ctrl+Enter
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Опрос
Выберите вариант который у вас на слуху больше всех
Autobooking – каталог надежных СТО
Гирлянды дюралайт
Казино Фараон онлайн: играть без регистрации и с реальными выигрышами
Шумоизоляция автомобилей
Ученые: тату вызывает экзему и увеличение лимфоузлов
Особенность и применение кольцевой фрезы
Игровые автоматы онлайн
Аренда сервера VDS –чем примечательна и выгодна?
Интернет-магазин «Фокстрот»
Морепродукты оптом: полезные дары моря и особенности их распространения
Бывший пентхаус Джона Бон Джови выставлен на продажу за $38 млн
Ксения Бородина прокомментировала свою беременность
Наталья Водянова встала на защиту Юлии Самойловой
Рустам Солнцев разругался с Леной Лениной
Ханна не понимает, зачем нужна показуха Бузовой